台积电上海厂初有成绩 试产八英寸芯片
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:360
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松江工业园的Fab 10八英寸晶圆厂已经开始试产首批5000片晶圆。
消息人士透露，虽然试产的日期比原定计划为迟，台积电的Fab 10的批量生产估计可以如期于今年第四季度开始。这家晶圆厂一开始将会用0.18和0.25微米工艺生产消费用集成电路(IC)，用0.13,0.18和0.25微米工艺生产通讯用IC以及用0.25微米工艺生产智能卡IC。台积电计划在这个工业园内兴办四座晶圆厂。
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松江工业园的Fab 10八英寸晶圆厂已经开始试产首批5000片晶圆。
消息人士透露，虽然试产的日期比原定计划为迟，台积电的Fab 10的批量生产估计可以如期于今年第四季度开始。这家晶圆厂一开始将会用0.18和0.25微米工艺生产消费用集成电路(IC)，用0.13,0.18和0.25微米工艺生产通讯用IC以及用0.25微米工艺生产智能卡IC。台积电计划在这个工业园内兴办四座晶圆厂。
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