焊剂的量要根据被焊面积的大小和表面状态适量施用,焊接好的焊点应当侧面看呈火山状, Q2334I-30N从焊点上锡面能隐约分辨出引脚轮廓。焊剂用量过少会影响焊接质量,过多会造成焊后焊点周围出现残渣,使印制电路板的绝缘性能下降,同时还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。对于开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到开关触点处,从而造成接触不良。

  焊料使用也应当适中,既不能太多也不能太少。焊锡使用过量不仅浪费焊锡、焊接时间增加,相应地降低了工作效率,而且焊点会过大影响美观。在高密度的电路板上焊接时,焊锡过量会导致不易察觉的短路。反过来,如果焊锡过少,则焊点会不牢靠而造成脱落。

  焊接时要防止焊锡到处流动,到处流动的焊锡容易造成焊点与焊点的短路。