全球芯片工厂建设第二季度创投资和数量新纪录
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:407
Strategic Marketing Associates发表的报告指出，全球第二季度的芯片工厂建厂速度在数量和投资金额上都创了纪录。
第二季度有15家半导体工厂开工建设，计划生产能力接近每月50万200毫米晶片，这是前所未有的，相当于2003年整个行业的生产能力。Strategic Marketing Associates总裁乔治-伯恩斯表示：“第二季度开始建设的新工厂需要184亿美元的投资，这使今年新工厂需要的总投资将达到250亿美元以上。”
自从去年第四季度以来，新芯片工厂建设在迅速增长，新工厂的计划投资已经超过了350亿美元，虽然还没有达到1999年到2001年时580亿美元的纪录，但是速度要快得多。第二季度的180亿美元工厂中，日本占到了46%，达到84亿美元，Elpida、富士通、松下、NEC和东芝等五家日本工厂开始建设300毫米晶片工厂。韩国有三个项目，总投资为34亿美元，排名第二。美国有两个项目，排名第三，总投资22.5亿美元，但是其中一家位于爱尔兰，两个项目都是英特尔领导的。
德国的英飞凌的两个项目价值11.5亿美元。中国大陆的华虹NEC和ZNG都开始建造一个200毫米工厂，计划投资分别为十亿美元和六亿美元。台湾的ProMOS计划投资16亿美元建造300毫米工厂。 （转自 华强电子世界网）
Strategic Marketing Associates发表的报告指出，全球第二季度的芯片工厂建厂速度在数量和投资金额上都创了纪录。
第二季度有15家半导体工厂开工建设，计划生产能力接近每月50万200毫米晶片，这是前所未有的，相当于2003年整个行业的生产能力。Strategic Marketing Associates总裁乔治-伯恩斯表示：“第二季度开始建设的新工厂需要184亿美元的投资，这使今年新工厂需要的总投资将达到250亿美元以上。”
自从去年第四季度以来，新芯片工厂建设在迅速增长，新工厂的计划投资已经超过了350亿美元，虽然还没有达到1999年到2001年时580亿美元的纪录，但是速度要快得多。第二季度的180亿美元工厂中，日本占到了46%，达到84亿美元，Elpida、富士通、松下、NEC和东芝等五家日本工厂开始建设300毫米晶片工厂。韩国有三个项目，总投资为34亿美元，排名第二。美国有两个项目，排名第三，总投资22.5亿美元，但是其中一家位于爱尔兰，两个项目都是英特尔领导的。
德国的英飞凌的两个项目价值11.5亿美元。中国大陆的华虹NEC和ZNG都开始建造一个200毫米工厂，计划投资分别为十亿美元和六亿美元。台湾的ProMOS计划投资16亿美元建造300毫米工厂。 （转自 华强电子世界网）
相关技术资料- 5-21带控制引脚锂电保护芯片 SC5617E
- 5-21全新互连技术—NVLink Fusion
- 5-21最新一代GB300 AI系统技术参数设计
- 5-21Data Center Building Block Soluti
- 5-21新品4U前端I/O NVIDIA HGX™B200 8
- 5-21DLC-2第二代直接液冷技术（Direct Liqu
- 5-20最新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列方案
- 5-20新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice
- 5-20Immortalis-G925 GPU工作原理
- 5-20Hopper架构H20芯片应用前景分析
- 5-20传感器、芯片和算力平台、通信模块、执行机构名词解释
- 5-20Automatic Emergency Braking自动紧急制动
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
