一家位于上海浦东张江高科技园区的无晶圆厂IC设计公司的工程师们正在日夜追赶工作进度，他们计划在2004年早些时候向市场推出颇具竞争力的PHS(俗称小灵通)手机用RF芯片，目标是夺取中国PHS手机RF芯片市场50%的份额。如果他们能够成功，那么他们将取代日本公司，成为中国PHS手机制造商的头号RF芯片供应商。中国PHS市场目前大约有2,300万用户，并正以每月大约200万用户的速度增长。

这家小型RF芯片设计厂商名为鼎芯半导体(上海)有限公司，是中国政府提供企业及个人优惠措施吸引海外华人归国创业政策的产物。该政策目的在于建立一个专家库，用于培训本地工程师，并帮助培育中国新生的IC设计行业。

中国已经号称有约400家IC设计公司，但多数业内人士认为真正有实力的公司数目不足100家，只有少数几家公司的年收入在1,000万美元以上。大多数中国IC设计公司都在从事与白色家电有关的低端、克隆型IC设计，在找准新市场商机方面也并不拿手。

鼎芯半导体的首席执行官陈凯表示，他的公司正设法使自己引入技术创新并将其与中国较低的成本结构相结合。“我们并不只是在利用中国的劳动力以便使芯片便宜10%，我们是在彻底改革整个架构，”他说。

该公司准备瞄准中国PHS用户普遍感到不满的一个现象——掉话。目前用于P HS手机中的RF芯片任一时间只与一个蜂窝站点通信，陈凯介绍说，鼎芯半导体的芯片将采用直接转换的低中频技术，将可同时与四个蜂窝站点对话。“目前的PHS手机信号接收采用超外差技术，这和传统的无线电接收原理相似。采用低中频以后，我们可以在手机中省去声表面波滤波器（SAW），而这一部分功能可以用BiCMOS半导体技术来实现。另外，这也有利于我们把压控振荡器（VCO）一起集成到芯片中去。”陈凯解释道。

他还透露，鼎芯半导体正在用BiCMOS技术取代砷化镓来生产RF前端模块中的功放(PA)芯片，这一技术有可能帮助人们最终实现RF前端模块的单芯片解决方案，即使RF收发器和功放芯片合二为一。“这些技术上的进展将有助于大幅度降低生产成本，由此可能使PHS 手机整机的制造成本下降10-15%。”他表示。

在与基带处理芯片的兼容上，陈凯介绍说，目前鼎芯半导体设计的RF芯片与一家主要的日本供应商的产品兼容。不过他表示，在技术上其芯片要设计成和其它基带处理器供应商的产品兼容也是比较容易做到的，“而从长远来看，我们不会只将自己的芯片与一家基带处理器厂商捆绑在一起。”他说。

据称，中国一家主要的PHS手机制造商已向它支付了一次性设计费用，并且接受了设计样品。该芯片将以Jazz Semiconductor的0.35微米BiCMOS工艺制造，计划2004年夏季大量出货。