助焊剂:目前市场上出售的电子元器件,引脚大都经过镀银处理,加上电路板焊盘涂有助焊剂,K7A803609B-QI25这种情况下可不用助焊剂,但有的元器件引脚未经过镀银处理,长久放置引脚被氧化,焊接时必须使用助焊剂。通常使用的助焊剂有松香、松香酒精溶液及焊锡膏,后者比前者焊接效果好,但腐蚀性较大,时间久了甚至会造成断路。

   焊接技术:首先要求焊接牢固、无虚焊,其次是焊点的大小、形状和表面粗糙度等。焊接前,要确认是否需要焊件的表面净化,并作出相应的处理,如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接过程如下:把烙铁头放在焊接处,待焊件温度达到焊锡融化温度时,使焊锡丝接触焊件,当适量的焊锡丝熔化后,立即移开焊锡丝,再移开烙铁,整个过程不宜过长(一般为2~3s),以免焊脱电路板铜箔。