近日，有消息传出，与IBM有业务关系的Nvidia和Xilinx将增加在TSMC和UMC的代工订单，原因是他们对IBM的现有代工能力不太满意。早在三、四个月之前就有一些传闻表示IBM的生产技术存在一些问题。由于IBM在基于SiLK基础上的low-k绝缘体一直存在问题，使得IBM在130纳米和90纳米制造工艺的产量上无法提高，良品率低。

         而IBM的老对手TSMC和UMC在200毫米晶元和更加成熟的300毫米晶元切割使用方面能够达到比较高的的良品率，使其有能力进行大规模生产。

         目前Xilinx的90纳米和130纳米的FPGA可编程逻辑控制器已经全部交由UMC生产。Nvidia也将之前由IBM生产的代号NV36的GeForce FX 5700改由TSMC来生产。