X Initiative联盟最近宣布，基于X架构(X Architecture)技术的首款商用芯片将很快上市。在设计自动化大会(Design Automatic Conference, DAC)上，日本的东芝公司发布了一款据该公司称是业内首款基于X架构技术的商用系统级芯片(SoC)器件。

X架构是一种定向芯片互连线的新方法，除了传统的右角“Manhattan”布线外，广泛采用对角布线(diagonal route)。这极大地减少了芯片设计连线和通孔。

X Initiative是由半导体产业领先公司组成的组织，负责加快基于该技术的器件的可用性和加工。东芝、英飞凌及其它公司正在开发基于该技术的产品。

东芝新推的芯片TC90400XBG是面向数字媒体和家庭娱乐应用的130纳米部件。据称，与传统设计相比，实现X架构的新芯片速度快11%，随机逻辑面积减少10%。 （转自 电子工程专辑）