德州仪器(TI)日前宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线的数字化可编程模拟信号调节器，其设计用于压力桥接传感器。该款高度集成的电压输出集成电路(IC)拥有放大、数字校准以及误差补偿等功能，可使系统性能越来越接近于传感器所固有的可重复特性。

    PGA309可以放大低级桥接传感器信号，并为应用压力所产生的传感器零点、零点漂移、跨距、跨距漂移以及线性误差提供数字校准功能。校准是通过单线或双线串行接口来执行的。校准参数(多达17个不同的温度校准点，可进行线性插值)均存储在外部非易失存储器中(通常为低成本的SOT235 EEPROM)，这可避免手动微调并确保长期的稳定性。

    PGA309包括放大信号路径(低噪声、低漂移、自动零点可编程增益仪表放大器)、失调与失调漂移调节、跨距与跨距漂移调节、集成温度传感器、参考电压、桥接激励与线性化、传感器故障检测、上电复位与数字接口。PGA309具有广泛的工作温度范围(-40℃～+125℃)、内部/外部温度传感选择、上限/下限比例调节、内部/外部参考选择以及+2.7V～+5.5V的工作电源等特性。PGA309目前即可通过TI及其授权分销商进行订购。该器件采用TSSOP-16封装，批量为1,000片时，最低建议零售单价为2.95美元(仅供参考)。此外，易于使用的评估板也已开始供货PGA309可以放大低级桥接传感器信号，并为应用压力所产生的传感器零点、零点漂移、跨距、跨距漂移以及线性误差提供数字校准功能。校准是通过单线或双线串行接口来执行的。校准参数(多达17个不同的温度校准点，可进行线性插值)均存储在外部非易失存储器中(通常为低成本的SOT23-5 EEPROM)，这可避免手动微调并确保长期的稳定性。PGA309包括放大信号路径(低噪声、低漂移、自动零点可编程增益仪表放大器)、失调与失调漂移调节、跨距与跨距漂移调节、集成温度传感器、参考电压、桥接激励与线性化、传感器故障检测、上电复位与数字接口。PGA309具有广泛的工作温度范围(-40℃～+125℃)、内部/外部温度传感选择、上限/下限比例调节、内部/外部参考选择以及+2.7V～+5.5V的工作电源等特性。