(1)对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,如图⒋1-⒛(a)所示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按横长方式排列,如图⒋1-23(b)所示。S4PG-M3/87A

   图⒋1-⒛ 元器件板面排列的散热设计

   (2)同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流的最下游。

   (3)在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

   (4)对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好在水平面上交错布局。

   (5)设备内印制板的散热主要依靠空气流动,空气流动时总是趋向于阻力小的地方,因此在印制板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制板的配置也应注意同样的问题。

如果因工艺需要板面必须有一定的空域,可人为添加一些与电路无关的零部件,以改变气流使散热效果提高。