未来的企业竞争将会十分激烈，以需求拖动的市场将变幻莫测，未来的企P3S12D40ETP-G5业只有通过敏捷的工艺技术装备系统和迅速准确的通信与信息系统，及时抓住市场机遇，创造营销机会，才能在竞争中获胜得利。因此，表面组装技术的发展使工艺技术装备向着敏捷、柔性、快速反应的方向发展。

   表面组装技术与微组装技术正是随着电子工业的发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术发展而发展的。

   微组装技术主要由表面组装技术、混合集成电路( HIC)技术和多芯片模块(MuniChip Module，MCM)技术组成，是一门发展迅速技术，至今仍无完整、准确的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术，它通常是在高密度多层互联电路板上，运用连接和封装工艺，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。