覆铜箔板的选用
发布时间:2017/9/13 21:21:05 访问次数:403
覆铜箔板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲度(又叫弯曲度),电气性M24128-WMN6T能(工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学溶剂性能。
覆铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔板,以降低产品成本。
印制电路板介绍
印制电路板(PCB)是指在绝缘基板上印制电路,具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板,简称印制板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。
覆铜箔板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲度(又叫弯曲度),电气性M24128-WMN6T能(工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学溶剂性能。
覆铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔板,以降低产品成本。
印制电路板介绍
印制电路板(PCB)是指在绝缘基板上印制电路,具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板,简称印制板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。
相关技术资料- 3-31相应元器件组成三路完全相同的恒流源电路
- 6-24底部,柱塞压向锥形底部的压力可用摇臂上的调整螺钉调整,调整时要防止压坏油嘴。
- 9-13覆铜箔板的选用
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- 10-20施工质量管理措施
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