台湾“经济部”副部长施颜祥近日表示，日月光半导体及其它几家芯片封装厂商将于下个月获得到中国内地投资的许可。他在接受采访时称，台湾当局目前正在考虑是否允许台湾芯片封装企业在内地进行小规模投资，按照目前的形势，台湾当局有望在一到两个月内批准这项提议。

台湾芯片封装企业近些年来发展非常迅速，目前全球有三分之一的芯片产品是在台湾封装完成的。日月光半导体是全球第二大芯片封装企业，其客户包括IBM、诺基亚等行业巨头。日月光半导体的主要竞争对手Amkor科技已经投资数百万美元在中国内地建厂，而日月光半导体此前到内地进行投资的申请却遭到了台湾当局的否决。实际上从1949年起，台湾总产值高达35亿美元的芯片封装产业就一直被禁止到内地进行投资。

美林证券的分析师丹-海勒(Dan Heyler)指出：“台湾当局应当及时发放到内地的投资许可，如果再拖延的话，那就太迟了。”台湾当局现在对科技企业到内地进行投资的态度已经有了一定程度的缓和，从今年年初开始已经有部分台湾电子厂商获得了到内地投资的许可。台湾芯片封装企业之所以热衷于到内地投资，主要是看中了内地市场的巨大潜力，同时也能够拉近同电子产品厂商之间的距离。中国内地现在已经是全球最大的手机市场以及第二大PC市场。

日月光半导体的董事会主席张虔生两年前就曾经表示，一旦台湾当局解禁，该公司将会在上海投资3亿美元建厂。张虔生近日表示，台湾当局的这一禁令有望在两个月之内解除。不过日月光半岛体的副总裁助理刘英武指出，目前该公司还没有确定具体将投入多少资金，一切都将视需求而定。

不过，由于芯片产业是台湾的支柱产业，台湾当局担心完全放宽到内地投资的限制将会导致本地工作机会、投资以及先进技术的流失，因此仍将对芯片封装企业到内地进行投资设置一定的障碍。施颜祥此次并没有明确台湾当局具体将采取哪些限制措施。