由美国诺发系统公司（Novellus Systems）与复旦大学合作成立的“复旦-诺发互连研究中心”近日正式投入运行。据悉，该研究中心是目前中国唯一主要从事铜互连技术的研究机构，将为中国的晶圆制造厂在今后的1～2年内大量采用铜互连技术，提供一个高水平的技术研发及人才培养基地。

复旦-诺发互连研究中心由复旦大学和诺发公司于2003年10月联合成立，旨在建成为一个先进铜互连工艺技术的研究中心，为复旦及国内其它院校、科研机构的相关专业学生、研究人员，以及诺发的本地客户服务。据介绍，此研究中心拥有诺发系统捐赠给复旦大学价值1200万美元的一整套铜半导体工艺设备，包括介质薄膜化学汽相淀积（CVD）、金属薄膜物理汽相淀积（PVD）、铜电镀（ECD）、化学机械抛光（CMP）等装置。

Novellus的CTO Wilbert van den Hoek说，Novellus在互连技术方面的研究，就是要尽量延长每一项工艺技术的寿命周期，最大限度地帮助客户减少投资风险及降低客户的设备采购成本。Novellus捐赠给复旦的设备，完全可进行相关极限技术的研究。中国对半导体技术的需求，将激励复旦的师生来攻克相关的技术壁垒。而就人才培养功能来说，该中心既为中国公司同时也是为Novellus自己培养本地人才。

在谈及Novellus此举是否会限制中国公司采购其它设备供应商产品时，Wilbert van den Hoek解释道，Novellus除提供设备外，还提供Novellus的设备与其它公司设备相连的支持服务。据了解，Novellus工程技术人员已为该中心安装完毕两台设备，并运用该设备提供的铜互连制造工艺成功进行了流片。目前，复旦和其他单位的微电子等专业的教师、学生和其他人员可以熟悉和应用这些先进设备，进行教学、科研，以及开拓适应未来微电子器件发展需要的新型互连工艺技术研究和开发。

为了加强中国半导体在互连技术领域同世界先进技术专家交流，复旦还同时举办了高层次的铜互连技术研讨会，邀请了六位铜互连技术领域世界著名专家作专题报告。中外专家面对面地交流了双方在铜互连技术的最新进展和对今后发展趋势的看法。中科院院士、宏力半导体董事长邹世昌以及复旦大学教授、其他企业界代表还和来自美国的科学家们共同探讨大学和企业界如何在微电子领域进行合作的话题。