确定板材主要是依据电气和机械特性的要求、使用条件和销售价格,选择印制电路板的基材。SD46520电气性能包括基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。力学性能是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度等。

   目前,国内常用的板材有酚醛纸基铜箔基板和环氧酚醛玻璃布铜箔基板。酚醛纸基铜箔基板标称厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm和6.4mm,铜箔厚度为sO~⒛um,价格便宜,但阻燃强度低,机械强度低,易吸水且不耐高温,一般用于中低档民用电子产品,如收音机等产品中。环氧酚醛玻璃布铜箔基板标称厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm和6.4mm,铜箔厚度为35~sOum,价格较高,电气及力学性能好,既耐化学溶剂又耐高温和潮湿,表面绝缘电阻高,一般用在工业、军用设备和计算机等高档电器中。在印制板的选材中,不仅要了解覆铜板的性能指标,还要熟悉产品的特点,从而获得良好的性价比。选择基板时,分立元器件的电路引线较少,且排列位置灵活可变,因此常采用单面板。对于那些比较复杂的集成电路,特别是双列直插式封装的元器件,它们的引线间距小且引线数目较多,通常选择双面板或多面板。