聚四氟乙烯玻璃布铜箔基板
发布时间:2017/7/17 20:31:23 访问次数:596
聚四氟乙烯玻璃布铜箔基板。它由无HCF4051BEY碱玻璃布浸渍四氟乙烯分散乳液,覆以经氧化处理的电解紫铜箔,经热压而成。它具有优良的介电性能和化学稳定性,是一种耐高温、高绝缘的新型材料。最大特点是适应范围宽,适用于尖端产品和高频微波设备中。
印制电路板的基材选择时首先要考虑到基板要具有良好的电气性能和足够的机械强度,然后再考虑板材的价格和相对成本,从而选择印制电路板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电孤性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。
聚四氟乙烯玻璃布铜箔基板。它由无HCF4051BEY碱玻璃布浸渍四氟乙烯分散乳液,覆以经氧化处理的电解紫铜箔,经热压而成。它具有优良的介电性能和化学稳定性,是一种耐高温、高绝缘的新型材料。最大特点是适应范围宽,适用于尖端产品和高频微波设备中。
印制电路板的基材选择时首先要考虑到基板要具有良好的电气性能和足够的机械强度,然后再考虑板材的价格和相对成本,从而选择印制电路板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电孤性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。
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