IC产业进入景气高峰，眼见明年又是另一个下坡，且进入90纳米制程，难度升高，技术问题更不易克服，然而市场竞争并未随之降温，此时的晶圆代工产业反而是群雄并起，进入战国时代。面对新局，台积电 和联电市场占有率合计虽有70%，投资人还是不免担心台湾晶圆双雄该如何接招应对，今年以来两档股票分别下跌18%、19%，幅度更甚于台股加权指数的9%。继去年底的Barron's后，最新一期英文商业周刊也特别就此为文报导。

文中指出，IBM、富士通积极切入晶圆代工事业，瓜分高阶制程市场；中芯正在北京赶工兴建新一代生产线，去年10月并接手摩托罗拉天津厂；其他如宏力、华虹NEC等大陆新兴业者，一路从后追赶，如今也是羽翼渐丰，去年中国5大芯片厂营收总额由2002年的1.82亿美元暴增为7.25亿美元。

去年12月Barron's杂志曾引述 iSuppli分析师Len Jelinek 谈话，指出2003年初晶圆代工产业大致上仍只有晶圆双雄在场上较劲，但宏力、中芯等后起之秀加入战场，情势丕变。7月5日这期的英文商业周刊同样引述其谈话，指中国晶圆代工厂终于获得世界认同，成为全球IC供应链不能忽视的一股势力。

有鉴于此，台积电、联电自然也开始备战。台积电上海投资计划获台湾政府批准，选在中芯 IPO前状告该公司侵权及窃取商业机密，双雄并加强巩固IC设计、封测等上下游厂商的合作关系，且为避免客户转向他厂投单，即使需求畅旺，还是尽量压低报价。

上述作法中，中芯对台积电一切指控都予否认，双方继续缠讼，但加强上下游厂商合作一项，大陆晶圆厂技术水准与双雄尚有落差，的确是目前中资业者还无法赶上的领域。而且台积电、联电皆采稳扎稳打策略，前者今年拨出20亿美元资本预算，只占全年营收约1/4，比例远低于 1999-2000年时的8成，应有助于两家公司安度不景气时期的冲击。 （转自 华强电子世界）