建立衬底表面反应剂的输运机制模型,如图76所示,常压和低压两种淀积情况时的输运机制有所不同。OP07DN在上述分析中对反应剂穿越边界层情况进行了介绍,即图76(a)和(b)中的①所示。而反应剂系统和淀积薄膜材料本身对衬底表面反应剂浓度也有影响。反 应剂到达衬底表面后可能未被吸附,存在再发射或表面迁移现象。再发射和表面迁移现象对衬底台阶覆盖有利。不同的反应剂系统和薄膜材料的再发射能力和表面迁移特性相差很大。如果反应剂与表面黏滞力低(黏滞系数小),该反应剂穿过黏滞层到达衬底表面之后还会通过再发射或表面迁移进人孔洞或沟槽内的底部角落位置,这使得薄膜的淀积厚度趋于均匀,增强了台阶覆盖效果。如图76 (a)和(b)中②再发射及③表面迁移所示。

   实际上影响薄膜台阶覆盖情况的因素很多,主要有薄膜种类、淀积方法、反应剂系统和工艺条件(温度、气压、气流)等。对特定薄膜淀积工艺来说,应找出主要影响因素,并综合考虑其他因素带来的影响,从而进行工艺控制,制备出台阶覆盖特性较好的薄膜。