混合型电路是一项老技术但长期被军方和恶劣环境下的应用所钟爱。混合型ADC0834CCWMX+ ( hydrid)指的是由固态和常规无源电子器件（电阻、电容）混合地出现在同一电路中。混合型电路有一个衬底，在衬底上安装有标准电路和半导体器件。器件的连接是由安装于绝缘衬底表面上的具有传导性或有阻抗的厚膜线路来实现的。这些线路的成型是靠含有适当过滤器的丝印墨水印制在厚膜上形成的，或是由薄膜的蒸发或喷溅到厚膜表面，同时使用光刻技术而得到的。大多数混合型衬底是陶瓷。高性能混合型器件的衬底可以使用氮化铝( AIN)、碳化硅(SiC)、单独或混合型的钻石衬底12。

   混合型电路带来的优崽是结构上的坚固和由于陶瓷的密封特性而导致的器件间很少的密封泄漏。混合型电路可以是一个由CMOS、双极型和其他器件混合组成的电路和提供ASIC电路所不具备的功能

   不利的方面是此类电路通常比其他集成电路有更低的密度和更高的成本。

    多芯片模块

   将单个芯片封装体安装在印制电路板上存在一些问题。一个芯片封装体的单位面积是芯片本身面积的数倍，在印制电路板上占有大量空间。电路阻抗由于封装体所有引脚的累积阻抗，以及电路通路的长度由于芯片数目的增加和器件引脚的增加而成倍增长。将多个芯片安装在同一衬底上时，就可以减少上述每一个问题。多芯片模块( MCM)利用插入凸点和引线键合垂直、水平地连接到各个芯片上。