在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论会期间，一些模拟和工艺专家探讨了摩尔定律带来的挑战，并作出结论说有些东西必须放弃。

麻省理工学院的Charlie Sodini作了开场白，他表示“集成并不是万能的方案。我们不能一直把硅当作封装技术。”

Sodini指出，由精细工艺几何尺寸统治的低电源电压给信噪比带来压力。电路设计师对此的反应是增加电路功率，因而抵消了工艺缩放具备的优越性。此外，门介电材料工程创造了更多陷阱地带，推动了1/f和白噪音(white noise)增加。

IBM的Tony Bonaccio认同这些问题。“在面向海量存储设计芯片然后每种产品销售也许3000万片时，我们必须得面对一个现实，即在市场上，集成总是赢家。但我们不能通过缩放跟上摩尔定律——我们的设计无法缩放。我们必须通过创新来跟上摩尔定律。”

Bonaccio指出，这意味着积极将功能由模拟转向数字。“那是我们将来不得不做的事情。使模拟元件数量最小化，采用相对自由的数字元件来填补——自动校正和模拟内置自测试。”

意法半导体研究实验室的Ernesto Perea对未来表示悲观。他补充说，决定模拟模块最小尺寸的无源器件无法缩放。因此随着几何尺寸缩减，集成模拟必定变得越来越昂贵。

和Bonaccio一样，德州仪器的90纳米平台经理Bob Pitts也持乐观态度，他表示在TI，模拟和RF电路与数字在面积上都在缩小。“那不是缩放的问题，而是架构创新，从系统层面降低。” （转自 电子工程专辑）