2004年中国半导体设备暨材料展，全球测试厂商齐集，引爆中国封装测试产业快速转向高阶技术发展，预料将带动全球半导体产业生态的变化。

中国半导体设备及材料展Semicon China 2004在上海顺利落幕，上海投资热潮的封测产业，吸引安捷伦等全球四大测试设备大厂参展，安捷伦、爱德万、泰瑞达、科利登的高阶主管均到场，争取大陆市场商机。

商机无穷，测试厂卡位

蔚华科技今年展出最新设备，对大陆市场抱有很大的期待。蔚华副总魏麟权指出，现阶段来自大陆半导体相关客户的订单量不大，但预期2005年下半年面临景气衰退时，大陆地区因有强力的内需市场可望有订单支撑，大陆半导体市场的下滑幅度将是最小的，而下一波景气翻扬之际，大陆地区则会是成长力道最为凶猛的，因此必须开始卡位。

魏麟权表示，大陆市场给了全球半导体厂一个梦，这个梦会不会实现，现在还很难说，但来了就会有机会，不来的人是完全没有机会，未来的半导体市场看来就是在大陆这里。晶圆凸块设备厂得可亚洲项目经理许文景也表示，现在大陆封装厂商在晶圆凸块的需求几乎是零，但大陆投资的脚步相当快，谁也无法预料何时订单会突然涌出，因此还是得来参展，先让市场知道有得可的存在。

厂商表示，许多最先进的设备大陆虽然还没有订单，但观展的大陆半导体人士都相当详细询问，无形中也带入更多的产业知识，促进大陆技术升级。

市场渐成，设备厂各有斩获

大陆半导体测试产能需求上升，蔚华科技宣布接获江苏长电测试设备订单，豪勉获绍兴国营事业单位下单，安捷伦则是取得六合万通设备采购，测试设备厂商齐动员，争取大陆市场商机。

豪勉为久元电子测试设备的代理商，代理的测试机台以逻辑与消费性电子产品为主，属于较成熟技术产品。久元董事汪秉龙指出，大陆有许多国营事业单位都设有半导体制造厂，对于测试设备有一定需求，久元与长期经营大陆市场的豪勉合作，成功打入大陆市场，未来将循同样模式，经营大陆市场商机。

汪秉龙也慨叹，久元的测试设备品质不输一线大厂，价格却只有一线厂商的二分之一不到，但台湾半导体厂商用惯大厂设备，对久元的采购仍有限，但大陆要求的是服务，久元与豪勉合作，可望在大陆开创新局面。

蔚华副总魏麟权表示，此次获得江苏长电测试设备订单的是蔚华代理的科利登(Credence)ASL 1000线性和混合讯号测试系统。他说，江苏长电为中国大陆集成电路封装生产基地之一，为大陆半导体三级管制造厂，也是中国电子百强的企业之一。

魏麟权说，根据中国信息产业部推估，2005年大陆IC产量将达到200亿颗，产值约为800亿人民币，占全球市场的3%。他表示，科利登的ASL 1000全球装机超过1,000台，以模块化的设计，提供快速测试的优势，可望在中国大陆市场大放异彩。

江苏长电董事长汪新潮强调，大陆终将成为全球IC制造重镇，提高产出与降低成本是当务之急。他说，科利登与蔚华联手的服务，可以帮助长电降低成本，提高测试品质。

安捷伦93000高阶测试机台，也获得北京六合万通采用，用以测试大陆首颗自行研发的无线局域网络（WLAN）芯片——万通二号。该无线通讯芯片是符合802.11b国际标准的WLAN芯片组，此款芯片将因采用安捷伦测试系统，与晶圆代工、封测服务厂商快速衔接，芯片上市时间可快速缩短

中国厂商进入转型期

2003年中国大陆产量超过亿颗的IC封装企业有十八家，其中封装量超过五亿颗的有十家，包括三星、双圣、泰隆、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯、金朋、安靠、江苏长电、深圳赛意法。

在营收方面，2003年中国大陆封装产业的总收入超过130亿元人民币。营收超过亿元人民币的有十七家，包括天津Motorola、三菱四通IC、南通富士通、江苏长电、深圳赛意法、上海松下、无锡华芝、甘肃永红、阿法泰克、华润封装总厂、英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子。

中国封测前十大厂商

1. Motorola天津半导体有限公司

1992年首次投资2.8亿美元，2001年增资160亿元人民币在西青区建造半导体IDM工厂，占地10万平方米，包括年封装测试8亿颗IC的BAT-3厂房，为其客户提供IC全套方案。后段封装方式为QFP、CGP、BGA、SSOP以及FLIP CHIP等。

2. 北京三菱四通微电子公司

由三菱控股的合资公司，公司注册于1996年。总投资9,064万美元。具有年封装IC1.5亿颗，分离式组件0.5亿颗能力。员工总人数为886人，其中工程技术人员为109人。
3.南通富士通微电子有限公司

南通富士通微电子有限公司是由南通华达微有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的中方控股合资企业。总投资2,800万美元，拥有年封装10亿片集成电路、测试4亿片集成电路的产能。主要封装方式为：DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM。

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