有很多办法减小ESD产生的电磁干扰(EMI)影响电子产品或设备。例如,完全阻止ESD产生, BCR402U阻止EMI(本章中专指因EsD产生的EMI)耦合到电路或设备,以及通过设计工艺增强设备固有的EsD抗扰性。在一个环境中控制ESD产生及阻止EsD耦合是有可能实现的。但是对于电子产品本身而言,必须通过设计及工艺来增强产品的ESD抗扰性。

   一个良好的电子设备应该在电路设计的最初阶段就考虑瞬态保护要求。ESD通常发生在产品自身暴露在外的导电物体,或者发生在邻近的导电物体上。对设各而言,容易产生静电放电的部位是电缆、键盘及暴露在外的金属框架。常用的设计方法是在产品ESD发生或侵人危险点(如输人点和地之间)设置瞬态保护电路,这些电路仅在EsD感应电压超过极限时发挥作用:电压钳位电路阻止高压进人内部电路,同时提供大电流分流通道,系统存储的电荷可以由这些通道安全地流人地。保护电路可以包括多个电流分流单元。在工作时间,其中一个单元能迅速打开,分流EsD电流,直到第二个更强力的单元被激活。

   有多种电路设计可以达到ESD保护的目的,但选用时必须考虑以下原则,并在性能和成本之间加以权衡:速度要快,这是EsD干扰的特点决定的;能应付大的电流通过;考虑瞬态电压会在正、负极性两个方向发生;对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内;考虑体积因素;考虑产品成本因素。