中国印制电路行业处于新的重组发展期，预计2003年至2005年中国的印制电路的产量仍然会以20％的速度增长。2003年，中国成为全世界仅次于日本的第二大印制电路生产国。虽然行业竞争加剧，兼并转制的速度加快，中国印制电路企业还是面临难得的发展机遇。

中国持续高速发展的信息产业，已成为中国印制电路高速发展的重要保障。2003年，我国信息产业增加值将达到6320亿元，电子信息产品制造业销售收入16400亿元。信息产业的突飞猛进为PCB的发展提供了充分的发展空间。

另外，世界各著名汽车公司纷纷落户中国。2001年我国生产汽车285万辆，2002年突破了310万辆。预计2003年可生产390万辆，2004年将增至470万辆，2005年中国汽车市场规模可接近日本，销售量将达到543万辆(其中轿车210万辆)，逼近日本2002年580万辆的业绩。目前，中国的汽车成本中，电子自动化产品的比例约30％，而国际先进汽车成本中的电子自动化比例即达到50～60％。因此，中国汽车工业的迅速发展将会为PCB发展带来更大机遇，会刺激我国PCB的进一步发展和提升。

同时，随着行业竞争的激烈，体制改革步伐的加快，我国PCB面临着兼并转制的行业重组变化。预计2003年至2005年中国的印制电路的产量仍然会以20％的速度增长，2003年已经出现了更大的增长，成为全世界仅次于日本的第二大印制电路生产国。可以预期，2003-2010年会出现持续增长的大好势头。

但是，由于中国的印制电路已经进入世界市场，因此将会受到国际形势和变化的影响：世界经济不确定因素增加，对我国电子信息产业发展的影响不容忽视，产业结构调整面临新的挑战；进口压力加大，产业面临更大冲击；绿色材料、环保工艺、特殊材料和工艺的竞争会更加激烈。

另外，需要重视世界新技术将可能会给PCB行业带来巨大变革，如：内部嵌入薄型无源元件的印制电路板已经在GSM移动电话中应用，预计近两年会出现内部嵌入IC元件的印制电路板和在柔性电路板中嵌入薄膜元件；喷墨打印可能存在潜在的以更快更低的成本制造PCB的可能性；纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上首次露面，未来纳米材料技术将在降低PCB的介电常数，提高力学性质，提升产品的耐热性，PCB产业的环保应用等方面产生重大影响。

2002年，由于世界各国的厂商纷纷涌入中国，加上国内企业的更新换代，兼并重组，中国PCB一时供大于求，这加速了PCB从卖方市场向买方市场转变。但2003年又出现供不应求的局面。新一轮增长将在中国大地上层现。

中国在2003年底成为世界上最主要的主板生产基地，并超过美国，成为仅次于日本的世界第二大PCB生产大国。

在中国PCB产业高速发展的时期，制定和实濒目关标准至关重要。

标准是一个国家主权的象征，在中国成为世界第二大PCB生产制造大国的今天，必须重视制定中国电子电路相关的标准，最终在中国应采用中国自己制订的国家标准、行业标准和CPCA标准。以此来体现、衡量中国电子电路行业水平，宋保护和促进中国电子电路企业的发展和国际交往。

另外，中国企业需要大力发展绿色材料和环保工艺。

绿色封装是通过绿色生产过程(包括绿色设计、绿色材料、绿色工艺、绿色包装、绿色管理等)生产绿色IC产品。这是IC封装业内的一场革命，它无疑是参与国际市场竞争的重要砝码。绿色(无铅)封装是未来10年进军IC封装业全球市场的通行证。用绿色无铅焊料代替传统的锡铅焊料，尽快淘汰高能耗、重污染的封装生产工艺，最有效地利用资源和最低限度地产生废弃物，是中国PCB企业不可回避的课题。欧盟已通过法令至2006年全面禁止使用含铅焊料。日本规定的淘汰期为2004-2005年，美国也开始着手这方面的工作。发达国家可望在21世纪的前10年采用并实现环保型绿色封装。我国IC封装企业务必要认清形势，及早动手，与世界IC封装业保持同步研究和开发。不然的话，发达国家一旦通过限制性法令，封杀含铅封装产品，届时我国封装业恐怕会遭到致命打击。

如何让PCB减少对人类生存环境的污染和威胁，如何面对我国即将出台的“电子信息产品生产污染防止措施办法”以适应国际市场，这也是我们行业可持续发展的重要课题。（转自 中电网）(作者：王龙基）