台湾今年的芯片业产值将从去年的8188亿新台币增长至1万亿新台币（1美元=33.700新台币）。这一消息是近日由台湾官方研究机构ITIS透露的。

据ITIS（Industrial Technology Information Service）称，台湾半导体产业的产值今年第一季度为2396亿新台币，比去年同期增长42.1%。ITIS周一下午称，包括代工和DRAM在内的芯片制造业第一季度产值为1369亿新台币，比去年同期增长46.6%。单代工生产与去年同期比就增长了42.3%达到871亿新台币。

台湾的半导体设计商第一季度完成的产值达到576亿新台币，与去年同期比增长38%。第一季度半导体封装业产值增长38%达到334亿新台币，而芯片测试业产值达到123亿新台币，与去年同期比增长49.2%。

台湾是全球头两大代工芯片生产商台积电和联电所在地。日月光半导体制造股份有限公司（Advanced Semiconductor Engineering Inc.）是全球最大的独立的半导体封装和测试厂，也位于台湾。