究竟怎样走才能在我国建设健康发展的集成电路产业，一直是政府和整个集成电路业界追寻的目标。最近随着一份麦肯锡“对中国半导体工业的研究”报告的出台，关于这一问题的讨论再一次成为业界瞩目的焦点。

     麦肯锡在报告中称，“中国有能力在2010年成为半导体大国，而且可以走一条捷径，即重点发展芯片设计业，而不是进行耗资巨大的芯片制造。”针对这一观点，另一市场研究机构安邦公司明确表示反对，他们认为，“中国最大的优势体现在依靠人力的生产上，因此制造业向中国集中已是一个大趋势，而发展IC制造业才是中国未来崛起的必然方向。”

     的确，没有人会怀疑“中国未来会成为集成电路大国”，然而如何才能在中国营造出健康发展的集成电路产业，使其真正成为推动我国经济发展的重要动力，却是业界一直在苦苦思索的问题。在认真分析了近年中国IC市场的发展形势，充分比较了我国在集成电路发展方面的优劣势后，赛迪顾问认为，我国IC产业要实现健康发展，必须走制造和设计双业并举之路，不可偏废任何一方面，甚至是封装和测试也是集成电路产业发展过程中不可忽视的环节。夯实制造基础

     麦肯锡在报告中表示，“中国虽能为一座先进的芯片工厂筹措10亿多美元，但仍缺乏有效运营工厂所需的技术和管理经验”，所以在发展芯片制造业方面中国并不具优势。然而，麦肯锡恰恰忽视了有利于芯片制造业发展的至关重要的大环境。

     近年来，我国电子产品市场发展迅速，对半导体产品需求巨大，然而由于集成电路产业在我国尚处于起步阶段，无论产品数量、种类、水平，都难以满足市场的需要，因此大力发展集成电路制造业，迅速提高集成电路产量，增加计算机、通讯等高端芯片种类，已是我国集成电路，乃至整个IT业界的共识。

     正是深刻认识到了发展集成电路制造业的重要性，我国先后出台了众多优惠政策鼓励集成电路企业的发展。目前国内三大集成电路产业发展经济区，以京津为主的环渤海集成电路产业发展经济区、以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲集成电路产业发展经济区、以珠海、深圳为主的珠江三角洲集成电路产业发展经济区，均已初具规模，步入稳步发展的阶段。

     同时，国家进一步加大了对集成电路产业的投资。据统计，近三年来，我国集成电路产业已完成投资800亿元，是建国以来总投资的3倍多。广阔的市场和政府政策倾斜营造的良好的市场环境，吸引了国内各地及外资投资中国集成电路产业。据预计，未来8年，中国集成电路产业将吸引来自国内外的投资共计3000亿元。

     毫无疑问，强大的市场需求、良好的市场环境、较低的人力成本及充足的资金来源将是集成电路制造业发展的巨大推动力。仅今年8月，就有台积电、中芯环球及安森美宣布新建或扩建芯片生产线，德州仪器计划与中芯国际结盟共同生产高端芯片，东芝、三菱电气、日立、NEC等日本半导体制造业巨头纷纷宣布加大其中国芯片工厂的生产能力，索尼则表示将在北京新建一座芯片工厂。赛迪顾问相信，随着加入WTO及国际合作的不断深入，中国集成电路制造企业将会极大提高有效运营工厂所需的技术和管理经验，由此，我们可以更清楚地看到集成电路制造在中国良好的发展势头。

突破设计瓶颈

     如果说我国积极发展集成电路制造的态势已经基本形成，那么现在中国集成电路之路已经开始向重研发设计延伸。麦肯锡在其研究报告中认为，“中国拥有芯片设计所需的设计工程师，同时还拥有对芯片设计的强劲需求”。这正是中国IC设计发展所必需的人才保障。

     更重要的，中国在集成电路发展方面一直努力追求的是“彻底改善电子信息产品的‘空心化’局面，使IT产业关键部分尽早摆脱受制于人的历史”，要实现这一目标单纯依靠发展来单加工的Foundry生产线是无法做到的，而必须从集成电路设计上寻找突破口。此外，目前由国际巨头设计生产的芯片广泛应用于我国的军事、国防等与国家安全密切相关的领域，为了改变这种局面，我国对芯片的设计和研发给予了高度的重视。最近刚刚投片成功的、我国自主研发的龙芯就是很好的例证。龙芯的研发成功，将在很大程度上解除相关部门对国外芯片安全性和可靠性的忧虑。这也从一个侧面反击了安邦“中国长期以来就是个研发薄弱的国家，因此不应将有限的资金投入到半导体研发中，而应集中精力发展集成电路制造业”的观点。当然，对我国集成电路设计业来说，学习国际集成电路设计企业先进的管理经验，继续加强与国内芯片生产企业的合作，尽快向规模化发展，都是当务之急。

     实际上，积极发展集成电路设计业还有另外一层重要意义。作为集成电路产业的龙头，设计业无论在产品利润率、