进入21世纪后，随着IT产业的不断发展和网络技术的日益进步，在电子组装领域与微电子组装领域中，新技术不断涌现，电子整机对应的半导体封装、基板实装、焊接组装、芯片处理工艺等也在日趋完善，如微电子的高速、高频化组装，适应环保的无铅化组装，光电子MEMS组装，轻薄型ISB高密度组装等已进入实用阶段，使电子机器在相同功能的范围内向更加小型、轻量、薄型化方向发展；在相同体积范围内功能更强，性能更高。

组装技术新亮点

高端BGA(High end BGA)是指陈列式半导体封装形式的BGA，它适应高速电路、高散热、多接点之特征，在CPU等代表产品中广泛应用，其最大特点是可以吸收Flip Chip众多的pin数(FCBGA)，布线距离短，进行高速信号传输时损耗低。作为高端BGA，其结构上设置了均热板和散热板，芯片片基采用多层布线设计，这种封装结构应用在Intel信息处理器上，芯片对应的工作频率可达20GHz。

层叠式封装

高密度组装的技术终端，必将会向立体的三维组装发展，也就是说在一个封装单体内层叠了两三个芯片，如为了增加电话机存储功能的芯片封装形式，富士通、夏普公司已推出四个芯片重叠，其封装厚度仅为1.4mm，对应的芯片厚度可能只有100μm，今后的开发应用方向会向8个芯片的重叠结构发展。

微细化布线技术

信息产品的小型化和高性能发展趋势使基板的布线日趋细密。目前，大型基板的布线宽度可做到50μm，并正向25μm发展，而布线的成型方法都利用半添加法。人们通过利用半导体薄膜技术，进一步缩小布线宽度，估计到2008年布线宽度可以做到5μm～10μm。

高精密组装设备新品迭出

消费类信息产品的小型化趋势，使得表面贴装元件尺寸已进入0.6mm×0.3mm阶段。间距在0.25mm～0.30mm的CSP和Flip-chip技术在新一代移动电话、PDA、数码相机、个人电脑等产品上的应用开始普及，这类微间距封装器件的大量使用，对SMT生产线提出了更高的要求。例如，贴装精度必须提高一个等级，生产线应该是自动的精密组装生产线。目前著名的贴装机厂商如富士、西门子、飞利浦、松下等开发的高精度模组式实装机器，已受到业界的欢迎。

对应无铅化组装的环境要求，焊接设备的加温温区正在逐步增加。这使装置的设计有大型化倾向。实际上，焊接设备的多温区化和设备占有空间大小是相对的矛盾统一体，可根据产品组装要求综合考虑。当前8个温区，温度差ΔT控制在±2℃的回流焊设备已进入应用领域。

电子组装技术的新趋势

电子组装技术的发展与芯片技术、基板技术、环境调和有着紧密的关系。在高密度组装逐步走向通用电子产品之际，COB技术、MCM技术的应用面会逐渐扩大，Flip-Chip组装也会增多。今后，半导体封装将会向系统的单片化和系统的模块化方向(System on Chip System module)发展。可以预料表面贴装技术将进入芯片贴装技术时代(CMT，Chip Mount Technology)。到那时，贴装设备或者说是搭载装置应该具备什么样的功能，是我们必须考虑的课题。

日本电子信息产业协会对当代的电子组装技术制定了新的定义，即包含了半导体再布线技术、半导体封装技术、元器件往基板上的搭载技术、PCBA往设备构件上的组立技术等系统设计的综合技术。由此可见，掌握什么样的组装技术，在电子制造企业中将会显得越来越重要。