(1)芯片检验

   镜检:材料表面是否有机械损G2411CG伤及麻点麻坑(loc⒒ill),芯片尺寸及电极大小是否符合

工艺要求,电极图案是否完整。

    (2)扩片

   由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.bnm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

   (3)点胶

   在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、⒏C导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的饧料、搅拌、使用时间是工艺上必须注意的事项。

   (4)备胶

   和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

   (5)手工刺片

   将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。