1.基板材料―――般采用玻璃 OM6357EL/3C3/5A

   (I)在可见光区域透明,热膨胀系数与积层材料一致。

   (2)能承受EL的退火温度(5OO~ω0℃)。

   (3)碱金属离子含量尽量低,确保元件的长期可靠性。

   2.发光层材料

   (1)薄膜型EL的发光材料:选择合适的发光中心;能承受105V/t・m左右的强电场。

   母体:Zns、CaS、⒌s等半导体材料。

   发光中心:采用属于定域能级的元素,除Mn外,还有许多稀土元   素。

   红色:C￡:Eu,ZnS:Sm,F,附加彩色滤光器的Srs:ce。

   绿色:zllS:%,F。

   蓝色:CaG⒓S:Ce或附加彩色滤光器的⒌S:Ce。

   (2)分散型交流EL发光层材料:主要采用与薄膜型相同的Z淄,选择合适的发光中心。

   发光层的形成方法有:物理气相沉积(PⅤD),包括电子束蒸发(EB)和多源蒸发(MSD)以及溅射镀膜等;化学气相沉积(CⅤD),包括原子层外延(ALE)有机金属气相沉积(MOCⅤD)和氢化物输送减压法(HT―CⅤD)。