元器件(含基板)选择

   元器件(含基板)选择是决定组装方式及工艺复杂性和生产线及设备投资的第一因素。 EPA060例如,当SMA上插装的元件THC只有几个时,可采用手工插焊,不必用波峰焊。如果插装元件多,则尽量采用单面混合组装工艺流程。元器件选择过程中必须建立元器件数据库和元器件工艺要求,并注意以下几点。

   (1)要保证元器件品种齐全,否则将使生产线不能投产,为此,应有后备供应商。

   (2)元器件的质量和尺寸精度应有保证,否则将导致产品合格率低,返修率增加。

   (3)不可忽视SMαSMD的组装工艺要求。注意元器件可承受的贴装压力和冲击力及其焊接要求等。如J形引脚PLCC,一般只适宜采用回流焊。

   (4)确定元器件的类型和数量、元器件最小引脚间距、最小尺寸等,并注意其与组装工艺的关系,如0,3mm引脚间距的QFP须选用高精度贴片机和丝网印刷机,而1.27mm引脚问距的QFP则只需选择中等精度贴片机便能完成。