(1)元器件的类型、型号、标称值和S553-2940-01-F极性等特征标记,都应该符合产品装配图和明细表的要求。

   (2)被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1/2浸入焊锡膏。 一般元器件贴片时,焊锡膏挤出量应小于02mm;窄问距元器件的焊锡膏挤出量应小于01mm。

    (3)元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。回流焊时,熔融的焊料使元器件具有自定位效应,允许元器件的贴装位置有一定的偏差。

   元器件贴装偏差

   (1)矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图591(a)所示的元器件贴装优良,元器件的焊端居中位于焊盘上。如图591(b)所示的元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”),合格的标准是:焊端宽度的3/4以上在焊盘上,即Dl≥焊端宽度的

75%,否则为不合格。如图5-21(c)所示的元器件在贴装时发生纵移位,合格的标准是:焊端与焊盘必须交叠,即D2≥0,否则为不合格。如图5ˉ21(d)所示的元器件在贴装时发生旋转偏移,合格的标准是:D3≥焊端宽度的75%,否则为不合格。如图521(c)所示为元

器件在贴装时与焊锡膏图形的关系,合格的标准是:元件焊端必须接触锡膏图形,否则为不合格。

   (2)小外形晶体管(SOT)允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差,但引脚必须全部在焊盘上。

   (3)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏并范围。允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的3/4在焊盘上,如图5-22所示.