sMT技术自20世纪ω年代问世以来,经过50多年的发展,己进入完全成熟的阶段,M24C16WMN6TP不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正继续向纵深发展。表面组装技术总的发展趋势是:元器件越来越小,组装密度越来越高,组装难度也越来越大。当前,sMT正在以下5个方面取得新的技术进展。

   1)元器件体积进一步小型化。在大批量生产的微型电子整机产品中,陇01系列元件(外形尺寸为0.6mm×0,31rm△)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CsP和FC等新型封装的大规模集成电路己经大量采用,最近sMC的规格为010O5,在体积微型化的同时向大容量方向发展。

   2)sMB朝多层、高密度、高可靠性方向发展。随着电子组装向更高密度方向发展,SMB朝多层、高密度、高可靠性方向发展,许多SMB的层数己多达十几层甚至更多,多层的柔性SMB也有较快的发展。