印制电路板的焊接

   印制电路板的焊接形式很多,可分通MB1M孔焊接和贴片元器件的焊接,还可分为普通元件和集成电路焊接等。

   (1)通孔焊接。是一种最常见的焊接,其结构见图62.10所示。其中图6,2.10(a)所示为单面板的焊接结构,要求被焊件的引脚要垂直于印制板,焊料应布满整个焊盘,与铜箔有良好的接触,并形成饱满的圆锥体,同时要求焊料不能包住引脚端头,一般应使端头露出1mm左右。图6.2,10(b)所示为双层电路板上金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,而月^要让孔内润湿填充。

   (2)贴片元器件的焊接。贴片元器件的手工焊接,电烙铁最好选用恒温或电子控温烙铁。还可采用热风枪或红外线枪进行焊接。贴片最简单的手工方法是用镊子借助放大镜,仔细地将贴片元器件放到设定的位置。但由于贴片元器件的尺寸很小,不易夹持,同时容造成对 元器件的损伤。所以,在实际生产中多采用带有负压吸嘴的手工贴片装置。焊接时,用镊子固定贴片元器件,电烙铁吃锡后焊接贴片元器件的一端(对涂焊膏的焊盘,烙铁头只需带小许锡桥),待焊点固化后再焊接另一端,如图6,2,11所示。焊接的时间尽可能短,一般控制在2~3s内。

   图6211 贴片元器件的手工焊接

   (3)集成电路的焊接。对镀金引脚的处理不能用刀刮,应采用酒精擦洗或用橡庋擦干净。烙铁头应选用细小的或修整窄一些,保证焊接引脚时不会碰到相邻引脚。电烙铁最好选用恒温230°C或功率⒛W的烙铁,同时要求接地良好。对CMOS集成电路在焊接时应保持将各引脚短路。通常集成电路的焊接顺序应为:地端一输出端→电源端→其他→输入端。