焊接后,由于焊料和焊件金属彼此扩散,所以两者交界面形成多种组织的结合层。在冷G1214TAUF却时,界面层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶。而后,结晶向未凝固的焊料方向生长,最后形成焊点。

   现以印制板上的焊点为例,说明焊点的结构。如图6,1,l所示。

焊点结构可分为四个部分:

   焊件(母材):指被焊的金属。就是元器件引脚的材料(包括引脚表面的镀层)及印制板的铜箔。

   结合层:如前所述,是焊件与焊料之间形成的金属化合物层。形成结合层是锡焊的关键, 如果没有形成结合层,仅仅是焊料堆积在焊件上,则成为虚焊。焊料层:通常是锡铅焊料。

   表面层:表面层产生于不同的工艺条件,它可能是焊剂层、氧化层或涂覆层。如果焊剂没有被全部蒸发掉,则残留的焊剂会涂于焊点表面和四周成为覆盖层。若为松香焊锡,则无腐蚀性。通常焊点表面有一层致密的氧化亚锡具有良好的抗腐性,对焊点具有保护作用。但是,如果焊点表面留有腐蚀性焊剂残留物,则必须清洗。