印制电路板的设计主要包括印制导线和印制焊盘两部分。设计的过程应根据电子产品的电路KBJ1502原理图及电子产湿1的技术指标来确定,其设计内容和要求如下。

   (1)确定元器件的安放位置、是否需要安装散热片、散热面积的大小;明阝些元器件需要独立的支架,元件是否需要加固等。

   (2)找到可能产生电磁干扰的干扰源以及容易受外界干扰的元器件,确定排除干扰的方案。

   (3)根据电气性能和机械性能,布设导线和组件,确定安装方式、位置和尺寸,确定印制导线的宽度、间距,焊盘的形状及尺寸等。

   (4)确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及对外连接方式。对于主要由分立元器件构成的简单电路,一般采用单面印制板;对于集成电路较多的复杂电路,因元器件引脚问距小,引脚数日多,单面布设不交叉的印制导线较难,可采用双面印制板。