2按其结构可分为单面、双面、多层覆铜板,以及软覆铜板和平面覆铜板等。

   ①单面印制电路板。单面印JST7805CV制电路板是在厚度为02~0.5mm的绝缘基板上,一个表面敷有铜箔,通过印制和腐蚀的方法,在基板上形成印制电路。

   ②双面印制电路板。在绝缘基板上(其为0,2~05mm)两面均敷有铜箔,可在基板上的两面制成印制电路。

   ③多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板黏合而成的,其厚度一般为12~2.5mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂覆金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通c其特点是:与集成电路块配合使用,可以减小产品的体积与重量;有可能增设屏蔽层,以提高电路的电气性能。

   ④软印制电路板。基材是软的层状塑料或其他软膜性材料,如聚脂或聚亚胺的绝缘材料。其厚度在0,25~lmm之间。它也有单层、双层及多层之分,它自身在空间可以端接、排接到任意规定的位置。因此被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。

   ⑤平面印制电路板。印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板,与基板表面平齐,一般情况下在印制导线上都电镀一层耐磨金属。通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。