LED封装基础知识
发布时间:2016/8/12 20:45:00 访问次数:560
LED封装技术的发展轨迹与其他电子器件封装技术有相同之处。首先是满F007B足器件可互相连接,从最早利用管脚连接至公共母板(通常是各类线路板),然后出现了可方便贴装于母板表面的器件――表面安装技术(SMT),到近来发展起来的集成封装及无金线封装技术,使母板可以容纳更多的器件,各种设计的应用也就更方便。这种技术演变如图⒎1所示。
早在19⒍年,美国通用电气公司的Nick Ho1onyak,豇和sam B钾acqua就实现了红光LED的第一个封装形式[l],它基本是与当时检波二极管相同的封装形式。到⒛世纪70年代,出现了以两个连接引脚形式进行封装的LED器件,它采用透明或彩色的环氧树脂密封芯片、固定引脚和形成光学透镜。从90年代开始,显示用LED开始采用sMT封装形式,并逐步向照明等领域迅速渗透。因为SMT封装可以获得更好的散热效果、更高的电流密度,能更好地适应高效自动化生产。⒛∞年以后,随着半导体照明产业的崛起,各类封装形式百花齐放,取得了很大的进展.
LED封装技术的发展轨迹与其他电子器件封装技术有相同之处。首先是满F007B足器件可互相连接,从最早利用管脚连接至公共母板(通常是各类线路板),然后出现了可方便贴装于母板表面的器件――表面安装技术(SMT),到近来发展起来的集成封装及无金线封装技术,使母板可以容纳更多的器件,各种设计的应用也就更方便。这种技术演变如图⒎1所示。
早在19⒍年,美国通用电气公司的Nick Ho1onyak,豇和sam B钾acqua就实现了红光LED的第一个封装形式[l],它基本是与当时检波二极管相同的封装形式。到⒛世纪70年代,出现了以两个连接引脚形式进行封装的LED器件,它采用透明或彩色的环氧树脂密封芯片、固定引脚和形成光学透镜。从90年代开始,显示用LED开始采用sMT封装形式,并逐步向照明等领域迅速渗透。因为SMT封装可以获得更好的散热效果、更高的电流密度,能更好地适应高效自动化生产。⒛∞年以后,随着半导体照明产业的崛起,各类封装形式百花齐放,取得了很大的进展.
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