①选择抗干扰性能强的CPU。不同型IMP811TEUS-T号单片机的抗干扰能力是不一样的。如果你的产品是工作在干扰比较大的环境,可以选用抗干扰能力强的单片机。

   ②数字量的光电隔离。单片机的输入/输出口线是最容易引进干扰的地方;对于不使用的VO口线,需要使用电阻上拉到高电平,不可悬空。直接将开关量信号接到单片机的口线上,是最不可取的设计;至少要加一个缓冲驱动的芯片隔离,而且这个芯片要与CPU尽量近;在严重干扰的情况下,需要将所有的口线采用光耦光电隔离。光耦隔离就是采用电流环路传输,避免在长线传输的时候,在传输线上积累高压和感应信号,使得数据紊乱甚至损坏TTL接口芯片,或者干扰单片机的正常运行。注意,采用光电隔离是为了信号使用电流环路传输,而不是使用TTL电平传输,这意味着,从CPU模块的角度看,开关量输出、驱动器件,如弘Lm4″⒛5/凹等,在CPU模块这里,光耦在另外一块电路板处;开关量输入,光耦在CPU模块处,而驱动器件在另外一块电路板处;这样才能形成电流环路。数字信号的电流环路的电流一般在5~10mA,根据光耦的指标而定。

   在工业环境下与CPU模块相对独立的键盘,需要使用光耦接入系统中,否则极易损坏接口芯片。

    ③模拟量的光电隔离。模拟量隔离有两种方法:一种是使用线性光耦隔离模拟量;由于线性光耦的价格昂贵,并且线性区也很窄,不推荐使用。比较常用的办法是:选用sPI接口,或者3线接口的A/D或者D从,把数据、时钟和使能信号使用光耦隔离。这实际上是把模拟量的信号转换成串行的开关量的数据流传输。另一种是使用4~2tllmA的电流环路,但是4~20mA的芯片价格比较昂贵,而且电路也复杂。