基板材料的技术发展趋势
发布时间:2016/5/29 20:27:32 访问次数:491
①高密度布线要求基材具有高可靠性(包含耐金属离子迁移性)、高耐湿热性、高耐热性、 HD6432122A06FAJ高介电性(即低ε,要进行特性阻抗控制)、高尺寸稳定性等“专一化”。
②多层薄型、短时间成型、尺寸精度稳定和内芯板的高黏接强度。
③半导体封装基板中有机树脂基板代替陶瓷基板,优点有免去陶瓷的高温烧结、ε值低、质量轻、加工方便等。
④不含“溴”类的“绿色型”基板。
⑤HDI-BUM板用基材――附树脂铜箔基材(Rcsin Coat Coppcr,RCC),是在电解铜箔的粗化面上,涂覆有机树脂,形成B阶段树脂结构的HDI3UM用的“半固化片”。
①高密度布线要求基材具有高可靠性(包含耐金属离子迁移性)、高耐湿热性、高耐热性、 HD6432122A06FAJ高介电性(即低ε,要进行特性阻抗控制)、高尺寸稳定性等“专一化”。
②多层薄型、短时间成型、尺寸精度稳定和内芯板的高黏接强度。
③半导体封装基板中有机树脂基板代替陶瓷基板,优点有免去陶瓷的高温烧结、ε值低、质量轻、加工方便等。
④不含“溴”类的“绿色型”基板。
⑤HDI-BUM板用基材――附树脂铜箔基材(Rcsin Coat Coppcr,RCC),是在电解铜箔的粗化面上,涂覆有机树脂,形成B阶段树脂结构的HDI3UM用的“半固化片”。
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