胶点点数
发布时间:2016/5/26 19:33:17 访问次数:1315
胶点点数
对于封装尺寸为0603、0805、12“等元器件,推荐采用双点,而且要点涂在贴片元器件的外侧,IL-AG5-C1-S3C1由此不仅能增加黏结强度,还能保证点涂的质量,当其中一个胶点出现质量问题时,还有另一个胶点起到黏结作用以保证元器件不会移位。
胶点位置应设置在贴片元器件外侧,同时还要兼顾和焊盘的相对位置。胶点的点数要根据元器件尺寸而定,具体如表3.18。元器件尺寸越大则所需点涂的胶点数就越多。
胶点点数
对于封装尺寸为0603、0805、12“等元器件,推荐采用双点,而且要点涂在贴片元器件的外侧,IL-AG5-C1-S3C1由此不仅能增加黏结强度,还能保证点涂的质量,当其中一个胶点出现质量问题时,还有另一个胶点起到黏结作用以保证元器件不会移位。
胶点位置应设置在贴片元器件外侧,同时还要兼顾和焊盘的相对位置。胶点的点数要根据元器件尺寸而定,具体如表3.18。元器件尺寸越大则所需点涂的胶点数就越多。
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