在采用复杂的阻焊掩模板来保护PCB焊接面上的器件,可避免接触到助焊剂和钎料。 OP484FS由于它们影响了组装电路板的均匀预热,增加了组装电路板上的污染和助焊剂残留,故需要更多的人工处理。此外,其紊乱的钎料流动也导致了焊接缺陷的增加。当今电子产品要达到的严格质量标准表现在所使用的助焊剂上,特别是对于焊接后在PCB上留下的残留物会导致PCBA的污染。因为在特定的气候条件下它会导致焊接失效,会长期不断降低电路板的表面阻抗,特别是在细问距器件的应用中尤其值得关注。

   选择性焊接工艺应运而出

   通孔元器件的选择性焊接。通常是SMT元器件己占主导,而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重,而且此种安装方式在相当长时期内还将持续下去。显然,业界为追求产品生产质量的高度一致性,努力摆脱手工焊和托架式阻焊掩模板波峰焊接,因此,选

择性焊接工艺便应运而生,越来越受到人们的重视,这种需求最初是由高质量焊接要求的汽车行业驱动的。由于它在I艺上具各的一致性、可追溯、自动化作业、焊接的一次合格率高,图像处理硬件和软件中所提供的创新技术,使设备可以在特定的工艺窗口中运行,偏差很容易被发现和纠正。