(1)平行贴装新概念

   新一代SMD贴装平台实现贴装头的全智能化、柔性化、高产量与长使用寿命,可以确Q1029A保贴装在制造中达到最低的成本。理想的贴装平台结构的优势是建筑在能够为大批量、高复杂性电路组装提供高柔性化与可扩展性。该平台的核心是在可扩展、多功能贴装模块,每个贴装头实现了智能化。这种分布式机器智能化在许多平行贴装技术中起到了极其重要的作用。

   (2)激光对准技术的新体系

   激光对准在平行贴装技术的开发中起到重要的作用,在飞行过程完成器件对准,支持了整个系统的快速贴装性能。在单一平台上适应贴装各种规格器件的宽广范围,驱动了第二代激光对准技术“自置传感系统”的实现。这种耐用贴装头的轻型机构,在运行中很少产生热量,对贴装精度影响极小,高的抗电磁干扰水平,转动速度柔性控制。软件新算法可扩展对各种器件封装形状(包括用户自定义封装)的复制。使用这种新型激光对准的器件尺寸,对多功能贴片机电动机可达52mm×52mm。更宽广的封装形状与改进的精确度,使得在这个平台上可完成各种精细间距多引脚数IC器件的贴装,改进了SMT整线的平衡生产。

   (3)PCB板对准技术的改进

   如今的平行sMD贴装系统,在设备运行中都使用摄像装置来对准、识读PCB基准标志。当被搜索的PCB板通过设备传送时,事实上就引入了不精确的因素,为保证按技术标准规定的精度贴装每一个元器件,PCB板通过定位孔重新定位的要求是相当严格的。现在贴装头均具备PCB板对准的能力,以实现PCB板边沿夹持装置在整个贴装系统的任意一个位置进行转换。

  新型贴装头机械结构具有极高的一致性,可在少于2s的时间内完成更换,以致更换新的贴装头可不需要重新校准,sMT生产线也不至于停机。