当铝条宽度缩减到3肚m以下时，经过温D8206YRZ-REEL7度循环或高温处理，也会发生铝条开路断裂的失效。这时空洞多发生在晶粒边界处，这种开路失效叫应力迁移，与通电后铝条产生电迁的失效相区别。铝条越细，应力迁移失效越严重。

   应力迁移的原因，早期认为是铝中含氧使之易碎，或材料的类似蠕变现象所致。目前一般认为是铝条较窄，其晶粒直径玎能与条宽相比拟，其上、下两侧受介质膜( Si02、Ni。)的影响而存在拉伸（或压缩）应力。在温度作用下，为缓和这种应力，铝原子可发生错位、滑动等移动，致使某些位置产生空洞，直至断条。当铝条上不覆盖钝化层或覆以性能柔软的涂层（如有机树脂）时，未发现铝条有这种应力失效，所以应力的形成主要来源于铝条的上、下两侧各介质膜层的热失配。当老化温度增加时，应力失效速度增加，其激活能约为0. 35～0. 6eV，温度超过300℃时，失效率又会下降。失效速度与铝条尺寸的关系密切，应力迁移的寿命正比于线宽的2～3次方和厚度的4～5次方。所以电路集成度提高时应力迁移将变得严重。硅一铝合金条中含有氮及硅的析出可促进空洞的形成，硅一铝中加0.1%的铜或铝条上覆以W、TiN及TiW等耐熔材料可减缓空洞的形成，但难熔材料的电阻率较高，抗电迁移能力也较差。在尺寸继续缩小时也会引起问题，根本问题在于把铝条中应力降低至一个安全水平，这可通过改进钝化层的淀积过程或用单晶铝制作互连线实现，这样既可解决应力迁移及电迁移的问题又可保证高的导电性。