可靠性物理分析以及可靠性试验结果均表明，元器件工作时承受的电应力（如工作电压、工作电流）和热应力（如环境温度）越高，F80-100HCP则元器件的失效率也越高，即工作寿命越低。由主要失效机理决定的半导体器件平均寿命( MTTF，F为半导体器件系受的电应力强度（如电流密度，电场强等）；r为半导体器件的工作温度；卅为常数，Ea为激活能。所和历值的大小反映了元器件固有质量水平的高低，与半导体器件的失效模式有关。

   在m值和激活能历一定的情况下，如果使半导体器件工作时承受的电应力强度和工作温度低于该器件的额定值，就可以提高器件工作的可靠性。

   降额设计的目的就是通过设计，使电路工作时，对可靠性影响较大的关键元器件承受的应力适当低于常规水平，以降低基本失效率，使电路设计具有较大的裕量。因此降额设计又称为裕量设计。

   在降额设计的过程中，应采用合适的降额幅度。一方面，当降额幅度增大到一定程度后，降额的效果将趋于“饱和”。另外，将元器件降额使用必然增加成本，而且有些情况下降额使用还会影响元器件特性的正常发挥。为此，我国已制定有标准“GJB/235元器件降额准则”，针对不同应用场合下对不同种类元器件应该选用多大的降额幅度提供了一套选用准则，供电路和系统设计人员参考。