与降额设计有关的几个名词术语
发布时间:2016/3/17 22:37:07 访问次数:654
在PSpice AA运行中,涉及 F80-75HCP下面几个与降额设计有关的名词术语。
①元器件最大工作条件(Maximum Operating Condition.MOC):指元器件工作时允许承受的最大热电应力值。其值可以从元器件生产厂家提供的数据手册上查得。
②元器件安全工作条件范围(Safe Operating Limits,SOL):用户从提高可靠性的角度考虑,在设计电路时,要求元器件承受的热电应力值不要超出的数值称为该元器件安全工作条件。
③降额因子:按照元器件的最大工作条件(MOC)值,设计人员通过“降额因子”指定元器件安全工作条件( SOL)。它们之间的关系为:
安全工作条件范围(SOL)=元器件最大工作条件(MOC)×降额因子 (6-6)
④实际工作值:经PSpice模拟仿真计算得到的每个元器件承受的电应力称为该元器件的实际工作值。在PSpice中称之为“Measured Value”。
在PSpice AA运行中,涉及 F80-75HCP下面几个与降额设计有关的名词术语。
①元器件最大工作条件(Maximum Operating Condition.MOC):指元器件工作时允许承受的最大热电应力值。其值可以从元器件生产厂家提供的数据手册上查得。
②元器件安全工作条件范围(Safe Operating Limits,SOL):用户从提高可靠性的角度考虑,在设计电路时,要求元器件承受的热电应力值不要超出的数值称为该元器件安全工作条件。
③降额因子:按照元器件的最大工作条件(MOC)值,设计人员通过“降额因子”指定元器件安全工作条件( SOL)。它们之间的关系为:
安全工作条件范围(SOL)=元器件最大工作条件(MOC)×降额因子 (6-6)
④实际工作值:经PSpice模拟仿真计算得到的每个元器件承受的电应力称为该元器件的实际工作值。在PSpice中称之为“Measured Value”。
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