双列直插封装集成电路的引线很硬，很难留出DCP011512DP 热应变余量，可将电路外壳用导热材料黏结到印制电路板或印制电路板上的导热条上。这种导热材料应具有一定的弹性，在温度循环变化时，产生弹性伸缩，从而缓和热不匹配应力对器件的影响。为了达到较好的效果，黏结剂的厚度应控制适当，一般在0. 1～0. 3mm之间。双列直插器件的安装方式通常有图6.17所示的几种，其中图a无热应变余量，效果差；图b采用弹性导热材料，效果较好；图c留有小间隙释放应变，对小功率器件较合适；图d是图b和图c两种方法的综合运用。

   图6.17  消除热应力的双列直插器件安装方法

   应通过轻按器件便之插入印制电路板，不要用钳子等工具强拉引线插入。

    器件固定在印制电路板后，不要再进行有可能引入机械应力的装配，如安装散热片等。

    安装后的器件要处于自然状态，不得受到拉、压、扭等应力。在保证散热的前提下，安装高度应尽可能低。