1)改用低吸湿性树脂，提高树脂纯度，减少其中所含Na+、Cl等有害杂质。

   2)降低树脂的热膨胀系数， HD49714NT添加耦合剂，改变引线框架形状，以改善材料间黏合强度，防止引线框与树脂间界面进入水分。

   3)芯片表面加钝化层保护。如氮化硅、二氧化硅、磷硅玻璃、有机涂料或聚酰亚胺等，其中以等离子体淀积的氮化硅效果明显，不过键合处仍不能保护。

   4)开发耐腐蚀布线材料及工艺。如利用等离子体放电的铝表面氧化，利用As、P等的离子注入提高铝布线膜质，这些方法有实效，但还未推广。另外难熔金属硅化物TiSi。作为新的布线材料，可望代替铝作为互连线使用。

   失效分析的目的和内容

   电子元器件丧失规定的功能称为失效，对失效的元器件进行分析，鉴定其失效模式和失效机理，找出其失效的内在原因的整个工作称为失效分析。显然，失效分析是非常重要的，它是提高电子元器件可霏性的一个极重要的问题，必须充分视。人们对元器件进行失效分析时要确定其失效模式，弄清它的失效机理，从而有可能提出改进措施，达到提高产品质量的目的。因此，失效分析的目的，就是分析所产生的失效是属于哪一种性质，有什么特征，是由什么原因造成的，关键所在是什么，以便提出消除导致失效诸因素的一些设想或建议，包括原材料的选择、原始设计和生产工艺的改进等。同时，也可借此来确定哪些筛选在改进可靠性指标方面行之有效，以便取得供系统设计用的可靠性数据。此外，加速寿命试验技术本身也需要对有关失效模式和失效机理有所了解，以便合理地选用加速应力或使用这些数据。