硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态A1627物质，其化学分子式为mSi02’nH20。它不溶于水祁任何溶质，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法的不同而形成不同的微孔结构，正是这种微孔结构使它具有强大的导热功能。硅胶材料还有一个特点就是吸附性好，这一化学性质决定了用它做成的散热片对热量的吸收丝毫不会亚于金属片对热能的传递。导热硅胶的作用是将铝基板的热量传到底部的散热片上，也有用导热硅脂来导热的。导热硅胶片同导热硅脂的对比如下：

   (1)导热系数。软性导热硅胶片和导热硅脂的导热系数分别是1.9～3.OW/m -K和0.8～3.8 W/m' K。

   (2)绝缘。导热硅脂因添加了金属粉使绝缘性能变差，软性导热硅胶片绝缘性能好，Imm厚度的软性导热硅胶片的电气绝缘指数在4000V以上。

   (3)形态。导热硅脂为凝膏状，软性导热硅胶片为片材。

   (4)使用。导热硅脂需涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易弄脏周围器件而引起短路及刮伤电子元器件，软性导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，干净，节约人工成本。

   (5)厚度。作为填充缝隙的导热材料，导热硅脂受到限制，软性导热硅胶片厚度从0.5～lOmm不等，应用范围较广。

   (6)导热效果。同样导热系数的导热硅脂比导热硅股要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶的导热系数必须比导热硅脂高。

   (7)导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

   (8)价格。导热硅脂已普遍使用，价格较低，软性导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。