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随着未来5G时代的到来，一方面，FPC产值的将持续增长，智能手机内部软板化趋势将延续，另一方面，5G的通信特点对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜和导电胶膜产品市场规模也将随之不断扩大。目前行业内的竞争格局梯队明显，业内实力较强、市场占有率较高的公司为拓自达和东洋科美，但国内积极布局的乐凯新材等已经具备了一定的实力与生产规模。
导热材料：5G时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长
智能手机的散热方式可分为石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。合成石墨材料/高导热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中得到广泛应用，特别是iPhone采用后，目前合成石墨膜也已经成为手机散热的主流方案。
5G时代到来，终端功耗增加、机身非金属化，推动导热材料需求增长
5G时代功耗增加，带来散热新需求，散热片多层化趋势有望持续强化。根据Digitimes的报道，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，届时需要更多更好的散热模块以防止手机过热。从手机结构上来看，目前苹果公司推出的旗舰机型iPhone XR/XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块的散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。5G时代来临时这些导热材料的需求也会进一步增加，相应的石墨片有望持续强化目前的多层化趋势，从而推动单机搭载价值量持续提升。
针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。
MACOM的端到端收发产品组合具有成本低、功耗小等优势，是现有时钟数据恢复 (CDR) 器件、驱动器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要扩展。同时，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件经过全面优化，可大幅简化器件的组装、校准和测试过程，进而降低客户的模块成本。这些组件旨在帮助客户减少对昂贵、高功耗的信号处理技术及53G EML的应用需求，从而简化面向200G和400G连接的光模块架构。
MACOM拥有完整的基于CDR和L-PIC的产品组合，包括带有集成驱动器的MAOM-38053四通道发送PAM-4 CDR和L-PIC发射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。与目前基于CWDM4和数字信号处理 (DSP) 的PAM-4解决方案相比，该方案预计能够降低每千兆的成本，同时减少25%以上的功耗。如今，云服务商只需有很小的增量功耗和成本，即可实现链路速率翻倍。
MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示：“MACOM很荣幸能够成为这一生态系统的成员，帮助行业领先的技术供应商实现无缝的组件互操作，包括电子、激光器和光学组件供应商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通过提供全面的高性能模拟组件和L-PIC产品组合，MACOM帮助客户优化产品性能、功效以及成本结构。我们坚信，凭借在PAM-4技术领域的丰富经验和行业领先地位，MACOM有能力帮助客户从100G CWDM4无缝过渡到符合行业标准的200G和400G PAM-4模块架构。”
5G手机内部结构设计更为紧凑，机身向非金属化演进，需额外散热设计补偿。具体到技术层面上，一方面是通信频率需要进一步提升，届时波长变小，叠加空气吸收等其他因素，电磁波的传输距离变小，穿透能力变弱;另一方面5G将采用Massive MIMO技术，手机天线数量将从4G时代的2-4根变为8根甚至16根。电磁波会被金属屏蔽，在5G天线数量增多以及电磁波穿透能力变弱的情况下，金属后盖已经不再适用。但后盖是手机的两条重要传热路径之一，其传热能力是该决定手机背面温度的重要因素。但和铝材质相比，玻璃材质的导热能力较差，所以5G机身非金属化时代下，后盖需要增加额外的散热设计，增加了导热材料的需求。
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TPS79201DBVR
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REG104GA-3.3/2K5
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