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针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。
MACOM的端到端收发产品组合具有成本低、功耗小等优势，是现有时钟数据恢复 (CDR) 器件、驱动器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要扩展。同时，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件经过全面优化，可大幅简化器件的组装、校准和测试过程，进而降低客户的模块成本。这些组件旨在帮助客户减少对昂贵、高功耗的信号处理技术及53G EML的应用需求，从而简化面向200G和400G连接的光模块架构。
MACOM拥有完整的基于CDR和L-PIC的产品组合，包括带有集成驱动器的MAOM-38053四通道发送PAM-4 CDR和L-PIC发射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。与目前基于CWDM4和数字信号处理 (DSP) 的PAM-4解决方案相比，该方案预计能够降低每千兆的成本，同时减少25%以上的功耗。如今，云服务商只需有很小的增量功耗和成本，即可实现链路速率翻倍。
MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示：“MACOM很荣幸能够成为这一生态系统的成员，帮助行业领先的技术供应商实现无缝的组件互操作，包括电子、激光器和光学组件供应商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通过提供全面的高性能模拟组件和L-PIC产品组合，MACOM帮助客户优化产品性能、功效以及成本结构。我们坚信，凭借在PAM-4技术领域的丰富经验和行业领先地位，MACOM有能力帮助客户从100G CWDM4无缝过渡到符合行业标准的200G和400G PAM-4模块架构。”
根据 Lifecycle Insights 最近开展的一项电子仿真驱动设计研究(2018 年 9 月 13 日)，每个项目的设计改版平均次数是 2.9 次，相当于大约 16 天的计划外开发时间和 82.6 万美元的额外成本。研究发现，在设计流程中采用了“shift-left”主动集成验证方法之后，PCB 设计团队在按时交付项目、减少设计改版和提高设计质量方面提升了 14%。
“最新研究表明，在整个设计阶段广泛使用分析和验证可直接支持工程管理人员压缩设计周期，同时提高电路板系统质量，”Lifecycle Insights 的总经理和首席分析师 Chad Jackson 说道，“Mentor 在 PCB 设计仿真解决方案方面的先进技术和方法是我们取得这些成果的关键推动因素，管理人员应密切关注这些产品。”
面向非专家级 PCB 设计人员的创作环境
该集成验证平台利用行业最佳实践流程，为非专家级 PCB 工程师和设计人员设计提供了快速而直观的分析和验证功能。该集成验证技术在设计人员创作工具内推出，能够在统一环境内提供自动建模、并发仿真、结果交叉显示以及错误审查。
多维验证解决方案
Xpedition 平台包含业内最广泛且强大的验证技术：原理图分析;信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析;电气规则检查 (ERC);热仿真;振动分析;可加工性设计 (DFF);可装配性设计 (DFA);以及可测试性设计 (DFT)。这些集成技术应用于设计人员或设计团队所熟悉的统一设计环境中，可提供早期的虚拟设计原型。从概念设计到设计移交至生产部门，Xpedition提供全设计过程的、多维度的集成验证解决方案。
“由于认识到系统设计复杂性不断增加，Mentor 的关键举措之一就是为我们的客户提供业界领先的验证技术，这些技术曾被应用于专项或多项实例中，”Mentor 电子系统部高级副总裁 A.J.Incorvaia 说道，“通过我们推出的面向 PCB 设计人员的新 Xpedition 平台，这些集成解决方案实现了设计流程中的验证，从而使部署更加简单，加快实现结果的速度，并使我们的客户能够最大化投资回报。”
Open Eye MSA协议旨在通过扩展现有标准，加快推进数据中心互连应用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps过渡，从而在现有DSP架构基础上，利用基于CDR的优化架构等多种技术实现光模块的部署。
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OPA657N/250
OPA657NB/250
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LM4041D12IDBZR
LM4041CIM3X-1.2
LM4041CIM3X-ADJ
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