集成蓝牙MAC子层描述语言(SDL)模型支持AES和SM4加密标准
发布时间:2021/11/7 10:59:20 访问次数:3957
802.15.1标准和蓝牙v. 1.1标准完全兼容。蓝牙规范了包括笔记本电脑、pda、手机、以及其他便携式的手提设备小范围无线通信和连接到互联网的标准。
这个ieee的标准还增加了关于业务接入点的条款,它包括一个用于is/iec8802-2的llc/mac接口;一个用来提供协议实现一致性声明的附件(pics),这是一个形式上的声明;一个用来提供信息的,高级行为的itu-t z. 100规范;以及用于集成蓝牙mac子层描述语言(sdl)模型。
这个sdl模型全面概括大部分蓝牙协议,比如基带,lmp、l2cap和使用主控制器接口(hci)的链接管理。
制造商:intel 产品种类:fpga - 现场可编程门阵列 产品:cyclone iv e 逻辑元件数量:15408 le 输入/输出端数量:81 i/o 工作电源电压:1.2 v 最小工作温度:0 c 最大工作温度:+ 85 c 安装风格:smd/smt 封装 / 箱体:eqfp-144 封装:tray 商标:intel / altera 最大工作频率:200 mhz 湿度敏感性:yes 逻辑数组块数量——lab:963 lab 产品类型:fpga - field programmable gate array 工厂包装数量:60 子类别:programmable logic ics 总内存:504 kbit 零件号别名:972512 单位重量:110 g
第四代可升级集成存储器控制器包括支持ddr5和intel optane™持久存储器技术,支持业界一流的dsp,高达40 tflops,高性能加密区块,支持aes和sm4加密标准.
器件满足aec-q100规范,20-ssop具有5.5mm爬电距离和电气间隙,能经受住3.75kvrms 60秒(viso),连续经受784vrms (viowm),在gnda和gndb间经受±12.8kv浪涌电压,波型为1.2/50μs.
先进的模拟功能如116gbps pam4收发器,高带宽处理器接口互连包括pcie* gen5和fpga业界首个超高速协议(cxl),一个器件多达4 x 400ge或8 x 200ge网络接口连接.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
802.15.1标准和蓝牙v. 1.1标准完全兼容。蓝牙规范了包括笔记本电脑、pda、手机、以及其他便携式的手提设备小范围无线通信和连接到互联网的标准。
这个ieee的标准还增加了关于业务接入点的条款,它包括一个用于is/iec8802-2的llc/mac接口;一个用来提供协议实现一致性声明的附件(pics),这是一个形式上的声明;一个用来提供信息的,高级行为的itu-t z. 100规范;以及用于集成蓝牙mac子层描述语言(sdl)模型。
这个sdl模型全面概括大部分蓝牙协议,比如基带,lmp、l2cap和使用主控制器接口(hci)的链接管理。
制造商:intel 产品种类:fpga - 现场可编程门阵列 产品:cyclone iv e 逻辑元件数量:15408 le 输入/输出端数量:81 i/o 工作电源电压:1.2 v 最小工作温度:0 c 最大工作温度:+ 85 c 安装风格:smd/smt 封装 / 箱体:eqfp-144 封装:tray 商标:intel / altera 最大工作频率:200 mhz 湿度敏感性:yes 逻辑数组块数量——lab:963 lab 产品类型:fpga - field programmable gate array 工厂包装数量:60 子类别:programmable logic ics 总内存:504 kbit 零件号别名:972512 单位重量:110 g
第四代可升级集成存储器控制器包括支持ddr5和intel optane™持久存储器技术,支持业界一流的dsp,高达40 tflops,高性能加密区块,支持aes和sm4加密标准.
器件满足aec-q100规范,20-ssop具有5.5mm爬电距离和电气间隙,能经受住3.75kvrms 60秒(viso),连续经受784vrms (viowm),在gnda和gndb间经受±12.8kv浪涌电压,波型为1.2/50μs.
先进的模拟功能如116gbps pam4收发器,高带宽处理器接口互连包括pcie* gen5和fpga业界首个超高速协议(cxl),一个器件多达4 x 400ge或8 x 200ge网络接口连接.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
热门点击
- TFM201210ALMA电感器的LFPAK56E产品尺寸5mmx6m
- CWF1610和CWF2414片式电感器I2C控制150mA LED背
- RBR系列实现芯片的小型化受芯片尺寸影响封装采用更小型的封装形式
- 并联或连接成三相桥和拓扑结构制造高性能电源转换器和逆变器
- TO-247封装并具有12A 16A 20A 24A四种正向直流额定值
- 每个处理器均配有独立的双精度浮点处理单元和Cache模块
- 认知型传感解决方案为虚拟阵列组态多重毫米波的传送/接收功能
- 新产品使用转印性能出色蜡基碳带*3可实现1500m/秒的打印速度
- 致密且密封性优异的特有结构有助于降低碳带使用成本新产品
- 测量ZMOD4410的有功电流消耗的单板计算机EM-HI3559V20