新型tfm201210alma电感器的安装面积比tdk的传统产品tfm201610alma（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%。

为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息通信等目的，最近ecu的安装需求有所增加。

电感器除了拥有紧凑的2.0 mm（长）x1.25 mm（宽）尺寸，电感器芯材还采用了tdk独有的金属磁性材料。该薄膜电感器支持从-55°c~+150°c的广泛工作温度范围，达到行业最高水平。

此外，它还具有抗机械应力（如树脂电极结构引起的振动和冲击）的鲁棒性特点。

制造商: on semiconductor

产品种类: mosfet

技术: si

安装风格: smd/smt

封装 / 箱体: atpak-3

晶体管极性: p-channel

通道数量: 1 channel

vds-漏源极击穿电压: 100 v

id-连续漏极电流: 28 a

rds on-漏源导通电阻: 75 mohms

vgs - 栅极-源极电压: - 20 v, + 20 v

vgs th-栅源极阈值电压: 3.5 v

qg-栅极电荷: 73 nc

最小工作温度: - 55 c

最大工作温度: + 150 c

pd-功率耗散: 70 w

通道模式: enhancement

封装: reel

配置: single

系列: atp301

晶体管类型: 1 p-channel

商标: on semiconductor

下降时间: 190 ns

产品类型: mosfet

上升时间: 130 ns

工厂包装数量: 3000

子类别: mosfets

典型关闭延迟时间: 330 ns

典型接通延迟时间: 32 ns

单位重量: 4 g

新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用，如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。

全新psmn4r2-80yse（80 v，4.2 m）和psmn4r8-100yse（100 v，4.8 m）热插拔asfet采用兼容power-so8的lfpak56e封装。

该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。  

全新的lfpak56e产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代d2pak相比，pcb管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外，器件的最大结温为175 °c，符合ipc9592对电信和工业应用的规定。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）